作者： 陳正亮、謝振環
新功能介紹- 出版社：東華
新功能介紹 - 出版日期：2012/01/01
- 語言：繁體中文
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內容來自YAHOO新聞
清大攜手欣興 共創電路板前景
中國時報【郭芝函╱竹市報導】
國立清華大學與欣興電子，25日上午舉行「欣興電子─國立清華大學聯合研究中心」揭牌暨簽約儀式，未來將結合清大卓越的研發能量及欣興電子的產業創新技術，共同改善電路板產業技術瓶頸，並讓更多學子熟悉產業經驗，以達知行合一，降縮「學用落差」。
「欣興電子─清華大學聯合研究中心」將有3項計畫執行，「印刷電路板與IC載板電鍍性質改善」及「IC封裝及基版模擬系統」，為發展三維晶片封裝整合，提升效能及密度，「高解析FA╱RA貴重檢測儀器的使用」，透過校內專業貴儀檢測，進行錯誤、可靠度的分析。
另外，「高速電路板之射頻特性量測與分析」，則研究各新型基板材料，應用高頻方面的效能接收，如車用電子。
國立清華大學校長賀陳弘表示，校內擁有優質研發團隊與核心設備，透過與科技產業互補互動，除培育人才至產業界就業，更可配合產業發展需要，提供紮實學理與技術支援，將可共創多贏局面。清大已和國內重要企業，如台達電、聯發科、台積電、上銀等公司成立聯合研發中心。
欣興電子董事長曾子章說，現今電子工業趨勢，在於輕薄短小、高速化，而電路板產業的製造技術，需因應時代創新，期盼透過聯合研發計畫，深化欣興電子核心技術並引領未來發展方向。
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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/清大攜手欣興-共創電路板前景-215008386.html
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